▼半導體學院

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 

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圖解半導體：從設計、製程、應用一窺產業現況與展望

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鏈實力：島鏈、供應鏈、民主鏈，新半導體地緣政治學

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看圖讀懂半導體製造裝置

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半導體製程技術導論(第三版)

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半導體元件物理學第四版（上冊）

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半導體物理與元件 4/e

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半導體製程概論(增訂版)

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半導體元件物理與製程：理論與實務（四版）

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半導體元件物理學第四版（下冊）

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半導體製程概論(第五版) 

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半導體製程設備技術(2版)

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半導體工廠：設備、材料、製程及提升產業復興的處方籤

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實用IC封裝(2版)

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半導體元件物理與製作技術-第三版

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半導體製程技術導論(第四版) 

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矽晶圓半導體材料技術(第七版)(精裝本) 

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圖解光電半導體元件

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計算機概論：半導體、硬體與程式語言概說

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IC封裝製程與CAE應用(第四版) 

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半導體產業營業秘密與智慧財產權之理論與實務

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半導體製程設備(四版)

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研究所講重點【半導體元件】

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公職考試講重點【半導體工程】[適用三等/鐵特、高考、地方特考]

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台積電為何這麼強：半導體的計算光刻及佈局優化

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現代電子產品的核心：半導體與量子力學原來這麼簡單！

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半導體雷射技術（2版）

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半導體雷射導論

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公職考試2023試題大補帖【半導體工程】(99~111年試題)(申論題型)[適用三等/高考、鐵特、地方特考]

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半導體元件物理學(第三版)下冊

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半導體元件物理

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半導體元件物理學(上冊)

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半導體工程(高考／三等特考)

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半導體元件, 6/e

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矽晶圓半導體材料技術(第六版)(精裝本) 

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半導體元件物理基礎

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無線通訊射頻晶片模組設計－射頻晶片篇(第二版)

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無線通訊射頻晶片模組設計－射頻系統篇(修訂版)

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智慧穿戴式物聯網之無線生醫晶片系統開發模組原理與實作(附光碟)

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數位邏輯設計與晶片實務（Verilog）（附範例程式光碟）（第三版）

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8051單晶片原理與應用：使用Keil C(USB介面)(最新版)

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單晶片微電腦8051/8951原理與應用(C語言)(第四版)(附多媒體光碟) 

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FPGA晶片設計實務【附範例光碟】

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RFID 晶片設計

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晶片島上的光芒：台積電、半導體與晶片戰，我的30年採訪筆記

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半導體地緣政治學

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矽島的危與機：半導體與地緣政治

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概念股夯什麼？從零開始的IT圖鑑：蘋果概念股、AI概念股、雲端概念股、半導體供應鏈、虛擬貨幣……從基礎入門到上下游整合，一次看懂。

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